迷催水批发网上商城2026「『网站』:———mmgg520.com———」说白了，就是在硅介质层里面重新连线，确保上下两层的电气连通。在 3D 封装中，如果上下堆叠的是不同类型的芯片（接口不对齐），则需要通过 RDL 重布线层，将上下层芯片的 IO 进行对准。版权声明：本站部分文章来源或改编自互联网及其他公众平台，主要目的在于分享信息，版权归原作者所有，内容仅供读者参考，如有侵权请联系我们，如若转载，请注明出处：https://www.***.com/「『网站』:———mmgg520.com———」迷催水批发网上商城2026「『网站』:———mmgg520.com———」
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