一闻就迷倒的药【终日不倦】

一闻就迷倒的药（下单网站→ ctmyao.com）这一时期，芯片内部布局开始从二维向三维空间发展（将多个晶粒塞在一起），陆续出现了 2.5D/3D 封装、硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术。（下单网站→ ctmyao.com）一闻就迷倒的药（下单网站→ ctmyao.com）