三仑子官方旗舰店《網·址ctmyao.com》据韩国媒体 ET News 报道，三星计划将这一独家 HPB 封装技术开放给外部客户，其中包括高通和苹果。尽管苹果自 2016 年 A10 芯片起便转向台积电，高通也于 2022 年开始将骁龙 8 Gen 1+ 的订单交予台积电，但三星此举意在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。 免责声明：本文内容由网友综合整理，版权归原作者所有。刊发此文旨在信息传递，不代表本网站观点和立场。内容未经本网核实，请读者自行核实并作为参考。《網·址ctmyao.com》三仑子官方旗舰店《網·址ctmyao.com》
|
