刀耕火耘丨闻一闻就昏迷

闻一闻就昏迷「『網址』:———ctmyao.com———」2.5D 封装，是在 Interposer 上进行布线和打孔。而 3D 封装，是直接在芯片上打孔和布线，连接上下层芯片堆叠。相对来说，3D 封装的要求更高，难度更大。「『網址』:———ctmyao.com———」闻一闻就昏迷「『網址』:———ctmyao.com———」